年別の研究成果
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研究者プロファイル
研究・技術テーマ
マイクロ燃料電池
マイクロ流体デバイス
銅めっき
マイクロ流体デバイス
銅めっき
フィンガープリント
Masanori Hayaseが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
- 1 類似のプロファイル
過去5年の共同研究と上位研究分野
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Direct bonding of Germanium and Diamond substrates by reduction process
Minowa, Y., Matsumae, T., Hayase, M., Kurashima, Y. & Takagi, H., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 119-120 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: Conference contribution › 査読
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Direct bonding of germanium and diamond substrates by hydrophilic bonding
Minowa, Y., Matsumae, T., Hayase, M., Kurashima, Y. & Takagi, H., 2023, 2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 171-172 2 p. (2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023).研究成果: Conference contribution › 査読
1 被引用数 (Scopus) -
Optimizing activation process for strong direct bonding between diamond and Si substrates
Okita, S., Matsumae, T., Kurashima, Y., Takagi, H., Umezawa, H. & Hayase, M., 2023, 2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 261-262 2 p. (2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023).研究成果: Conference contribution › 査読
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Simple Low-Temperature GaN/Diamond Bonding Process with an Atomically Thin Intermediate Layer
Matsumae, T., Okita, S., Fukumoto, S., Hayase, M., Kurashima, Y. & Takagi, H., 11 8月 2023, In: ACS Applied Nano Materials. 6, 15, p. 14076-14082 7 p.研究成果: Article › 査読
Open Access6 被引用数 (Scopus) -
Bonding formation and gas absorption using Au/Pt/Ti layers for vacuum packaging
Kariya, S., Matsumae, T., Kurashima, Y., Takagi, H., Hayase, M. & Higurashi, E., 12月 2022, In: Microsystems and Nanoengineering. 8, 1, 2.研究成果: Article › 査読
Open Access4 被引用数 (Scopus)